XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX550T-1FFG1927I技术参数：
XC7VX550T-1FFG1927I作为Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有超过55万逻辑单元和43MB RAM，为复杂计算和数据处理提供强大算力支持。600个I/O接口使其能够轻松连接各类外设，配合宽温工作范围(-40°C~100°C)，适合严苛环境下的应用场景。
这款芯片凭借0.97V~1.03V的低功耗设计，在保持高性能的同时实现能效平衡，特别适用于通信基站、数据中心加速卡和高端工业自动化等对计算能力和可靠性要求极高的领域。其1927-FCBGA封装也确保了良好的信号完整性和散热性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-1FFG1927I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
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