XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC3S1500-4FGG456I技术参数：
XC3S1500-4FGG456I作为Xilinx Spartan-3系列的旗舰产品，是一款拥有150万门规模的高性能FPGA芯片，具备333个I/O口和589KB片上RAM资源，专为复杂逻辑控制和数据处理应用设计。其1.2V低功耗特性和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制、通信设备和高端消费电子的理想选择，能够灵活实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。
这款采用456-BBGA封装的FPGA芯片提供了29,952个逻辑单元和3,328个CLB，为工程师提供了充足的硬件资源实现定制化设计。其表面贴装工艺简化了PCB布局，而丰富的I/O接口确保了与各类外设的灵活连接，非常适合需要高性能、低延迟处理能力的应用场景，如视频处理、工业自动化和通信协议转换等。
- 制造商产品型号：XC3S1500-4FGG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3328
- 逻辑元件/单元数：29952
- 总RAM位数：589824
- I/O数：333
- 栅极数：1500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
- 提供XC3S1500-4FGG456I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S1500-4FGG456I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)