- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VHX255T-2FF1155I技术参数：
XC6VHX255T-2FF1155I是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的40nm制程工艺，专为要求严格的应用场景设计。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳产品体验。
该器件拥有丰富的逻辑资源，包括255K个逻辑单元、3744个DSP48A1 slice和9336Kb的分布式Block RAM。这些资源使其能够实现复杂的信号处理算法和高性能数据处理。其内置的PCI Express端点模块和高速串行收发器(SerDes)支持高达6.5Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信系统。
XC6VHX255T-2FF1155I采用1155引脚的Flip-Chip封装，提供优异的信号完整性和热管理性能。其功耗优化特性使得在高性能应用中仍能保持较低的功耗水平。该器件支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，便于与各种外部器件接口。
典型应用包括高端通信基站、雷达系统、军事电子设备、医疗成像设备以及高性能计算系统。其强大的处理能力和高可靠性使其成为这些严苛环境下的理想选择。该器件还支持部分重构功能，允许在系统运行时更新部分逻辑，提高了系统的灵活性和可用性。
作为Xilinx中国代理，我们不仅提供原厂正品保证，还提供全面的技术支持服务，包括设计方案咨询、参考设计开发和现场技术支持，帮助客户快速将产品推向市场。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-2FF1155I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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Xilinx Virtex 6 HXT系列FPGA拥有25万+逻辑单元和19MB+内存，提供强大的并行处理能力，适合高性能计算和复杂逻辑应用。其440个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业级和通信领域理想选择。
XC6VHX255T-2FF1155I凭借其低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和高集成度，在航空航天、国防和通信基础设施等领域表现卓越。其1156-FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，适合空间受限但对性能要求严苛的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VHX255T-2FF1155I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
