XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX255T-2FF1155I技术参数：
Xilinx Virtex 6 HXT系列FPGA拥有25万+逻辑单元和19MB+内存，提供强大的并行处理能力，适合高性能计算和复杂逻辑应用。其440个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业级和通信领域理想选择。
XC6VHX255T-2FF1155I凭借其低功耗设计(0.95V-1.05V供电)和高集成度，在航空航天、国防和通信基础设施等领域表现卓越。其1156-FCBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，适合空间受限但对性能要求严苛的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-2FF1155I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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