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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP2SGX60EF1152C3N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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EP2SGX60EF1152C3N的技术资料下载
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EP2SGX60EF1152C3N技术参数:

EP2SGX60EF1152C3N是Altera(Intel)Stratix II GX系列FPGA芯片,具有3022个LAB/CLB逻辑单元和60440个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。该芯片配备534个I/O接口和2544192位RAM存储器,支持多种高速数据传输协议。1152-FBGA封装设计(35x35)结合1.15V至1.25V的低电压供电,在0°C至85°C工作温度范围内提供稳定性能。

其表面贴装安装方式便于生产,适合通信、工业自动化和航空航天等高端应用场景,为复杂数字系统设计提供高性能解决方案。作为高密度可编程逻辑器件,该芯片能够满足现代电子系统对性能、灵活性和可靠性的严苛要求。

  • 制造商产品型号:EP2SGX60EF1152C3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
  • 系列:Stratix II GX
  • LAB/CLB 数:3022
  • 逻辑元件/单元数:60440
  • 总 RAM 位数:2544192
  • I/O 数:534
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
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