XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-CBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156CBGA
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XCV3200E-7CG1156C技术参数：
XCV3200E-7CG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，提供73,000个逻辑单元和804个I/O端口，特别适合需要大规模并行处理和复杂接口设计的应用场景。其内置的851Kbit存储器为数据处理提供了充足的缓冲空间，1.71V-1.89V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性。
这款1156-CBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和高端测试仪器中表现出色，能够实现复杂的信号处理、协议转换和系统控制功能。其0°C至85°C的工作温度范围确保了在工业环境下的稳定运行，是加速产品上市时间和降低系统成本的理想选择，尤其适合需要高性能和定制化解决方案的工程项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV3200E-7CG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156CBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：16224
- 逻辑元件/单元数：73008
- 总 RAM 位数：851968
- I/O 数：804
- 栅极数：4074387
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BCBGA
- 供应商器件封装：1156-CBGA（35x35）
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