XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S200-6FG256C技术参数：
XC2S200-6FG256C是Xilinx Spartan-II系列FPGA，提供20万门逻辑资源，5292个逻辑单元和57344位RAM，适合复杂逻辑处理和实时数据应用。其176个I/O端口支持多种接口标准，便于系统集成，而2.375V-2.625V的低电压设计满足现代电子设备的能效需求。
这款256-BGA封装的FPGA工作温度范围达0°C-85°C，可靠性高，适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等场景。其可编程特性使设计人员能够灵活实现定制功能，快速响应市场需求变化，特别适合原型验证和小批量生产应用。
- 制造商产品型号：XC2S200-6FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总RAM位数：57344
- I/O数：176
- 栅极数：200000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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