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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC2VP30-6FF1152C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2VP30-6FF1152C的技术资料下载
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XC2VP30-6FF1152C技术参数:

XC2VP30-6FF1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM资源,644个I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大的硬件加速能力。尽管该芯片已停产,但其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其在通信、工业控制和数据处理领域仍有重要价值。

对于需要高性能并行处理的应用场景,这款FPGA可提供灵活的硬件定制能力,特别适合协议转换、信号处理和加速计算等任务。由于已停产,建议新设计考虑Xilinx的Virtex-7或Artix-7系列替代产品,它们在保持高性能的同时提供了更先进的工艺和更低的功耗。

  • 制造商产品型号:XC2VP30-6FF1152C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Virtex-II Pro
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3424
  • 逻辑元件/单元数:30816
  • 总RAM位数:2506752
  • I/O数:644
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
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