XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU15EG-L1FFVB1156I技术参数：
XCZU15EG-L1FFVB1156I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能片上系统，结合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及丰富的FPGA逻辑资源。这款芯片提供高达1.2GHz的处理速度和747K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和可编程灵活性，特别适合需要实时处理与高性能计算相结合的应用场景。
该芯片具备丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG、CANbus等多种通信协议，支持-40°C至100°C的工业级工作温度，使其成为工业自动化、高端图像处理、通信设备和边缘计算应用的理想选择。其混合架构设计允许开发者将关键功能硬件化，同时保持软件系统的灵活性和可更新性，有效平衡了性能、功耗和开发效率。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-L1FFVB1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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