XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A75T-3FGG676E技术参数：
XC7A75T-3FGG676E是Xilinx Artix-7系列的75K逻辑单元FPGA，凭借75,520个逻辑单元和近3.9MB的RAM资源，为数据处理和复杂逻辑实现提供强大平台。300个I/O接口和0.95-1.05V的低功耗设计使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，特别适合需要平衡性能与功耗的中等规模应用场景。
676-BGA封装支持高密度PCB设计，0-100°C的工作温度范围确保在严苛环境下的可靠性。作为有源产品，XC7A75T-3FGG676E可广泛应用于嵌入式系统、数字信号处理和接口桥接，为工程师提供灵活可编程的解决方案，加速产品迭代周期并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XC7A75T-3FGG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5900
- 逻辑元件/单元数：75520
- 总RAM位数：3870720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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