XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SX210HU3F50E2VG技术参数：
1SX210HU3F50E2VG是Altera(英特尔)推出的高性能FPGA芯片，采用Stratix 10 SX系列架构，集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器，运行频率高达1.5GHz，拥有2100K逻辑元件，提供卓越的计算能力和灵活性。该芯片采用2397-BBGA封装，工作温度范围0°C至100°C，适用于工业级应用。
该芯片支持丰富的外设接口，包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG，满足多种连接需求。其256KB RAM和DMA控制器提供高效的数据处理能力，而看门狗定时器确保系统可靠性。作为嵌入式片上系统解决方案，1SX210HU3F50E2VG特别适合需要高性能计算和实时处理的应用场景。
- 制造商产品型号：1SX210HU3F50E2VG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 SX
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：1.5GHz
- 主要属性：FPGA - 2100K 逻辑元件
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
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