XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-PBGA
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256PBGA
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XCV200-4BG256C技术参数：
XCV200-4BG256C作为Virtex系列FPGA，凭借其1176个LAB/CLB和57344位RAM资源，为复杂逻辑设计提供了强大平台。180个I/O接口使其能够轻松连接多种外部设备，而236666个栅极的规模足以满足大多数数字信号处理和系统集成需求，特别适合通信设备和工业控制应用。
这款芯片工作电压范围2.375V-2.625V，在保持高性能的同时实现了较低功耗，配合0°C-85°C的工作温度范围，确保了在各种环境下的稳定运行。其256-PBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB布局，是原型验证和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200-4BG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：57344
- I/O 数：180
- 栅极数：236666
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 供应商器件封装：256-PBGA（27x27）
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