XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-L1FFG1759I技术参数：
XC6VSX475T-L1FFG1759I是赛灵思Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有37200个逻辑单元和近400MB的片上RAM资源，为复杂系统设计提供强大的处理能力。其840个I/O接口和低功耗设计（0.91-0.97V）使其成为通信、雷达和医疗成像等领域的理想选择，能够在保持高性能的同时优化能效。
这款芯片采用1759-FCBGA封装，工作温度范围宽广（-40°C至100°C），特别适合工业级和军事应用场景。其丰富的逻辑资源和大容量RAM使其能够处理高速数据流和复杂算法，同时灵活的I/O配置支持多种接口标准，大大简化了系统设计和集成难度，是高性能计算和信号处理应用的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-L1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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