XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），256-FTBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 9NS 256BGA
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XCR3384XL-10FTG256C技术参数：
XCR3384XL-10FTG256C是赛灵思CoolRunner XPLA3系列的CPLD器件，凭借384宏单元和212个I/O端口，提供了强大的逻辑处理能力。9ns的快速响应时间和3V-3.6V的低功耗特性，使其成为需要高速信号处理和低功耗应用的理想选择，特别适合通信设备和工业控制系统的复杂逻辑实现。
这款256-LBGA封装的器件支持系统内可编程功能，简化了开发流程并便于后期升级。其9000个逻辑门的处理能力和宽温工作范围（0°C-70°C），确保了在各种环境条件下的稳定可靠运行，是原型验证、小批量生产以及需要频繁设计迭代项目的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3384XL-10FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 9NS 256BGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：9.0ns
- 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：212
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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