

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7S50-2CSGA324C技术参数:
XC7S50-2CSGA324C是Xilinx公司Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,拥有50K逻辑单元,采用324引球的BGA封装,属于工业温度范围(-2C)产品。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原厂正品和全方位技术支持。
该芯片基于28nm工艺技术,提供丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和DSP48E1 slices,能够满足复杂逻辑处理需求。其高性能特性体现在支持高达185MHz的系统时钟频率,同时保持较低的静态功耗,非常适合对功耗敏感的应用场景。
主要特性包括:6个高速GTX收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率;486个18×18 DSP48E1 slices,提供强大的信号处理能力;135KB分布式RAM和1350KB块RAM,满足各种存储需求;丰富的I/O资源,支持LVDS、TMDS等多种接口标准。
Xilinx中国代理提供的XC7S50-2CSGA324C芯片广泛应用于多个领域:工业自动化控制、通信设备、医疗电子、航空航天、汽车电子等。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求,缩短产品上市时间。
该芯片支持Xilinx全系列开发工具,包括Vivado设计套件和ISE设计套件,提供完整的IP核和参考设计,加速产品开发过程。此外,它还支持部分配置和系统级重配置,允许在运行时更新硬件功能,提高系统的灵活性和可维护性。
作为Xilinx Artix-7系列的中等规模产品,XC7S50-2CSGA324C在性能、功耗和成本之间取得了良好平衡,是众多中高端应用的理想选择。无论是原型验证还是批量生产,这款芯片都能提供可靠的性能保障。
- 型号:XC7S50-2CSGA324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- 提供XC7S50-2CSGA324C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7S50-2CSGA324C是Xilinx Spartan-7系列中的中等规模FPGA,提供52160个逻辑单元和210个I/O,在低功耗设计下实现平衡的处理能力。其0.95V~1.05V的工作电压和商业级温度范围使其成为能源敏感型应用的理想选择,特别适合需要定制逻辑但又对成本敏感的项目。
这款芯片凭借276万位的RAM资源和紧凑的324-LFBGA封装,可广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域。无论是作为协处理器加速特定算法,还是实现定制接口协议,XC7S50-2CSGA324C都能提供足够的灵活性和性能,帮助工程师快速实现产品差异化,缩短上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S50-2CSGA324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















