

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35E-6F672I技术参数:
LFE2M35E-6F672I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片,采用了先进的架构设计,为复杂逻辑应用提供高性能解决方案。该芯片基于Lattice的ECP2M架构,包含4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件/单元,能够满足各种复杂逻辑设计需求。芯片内置2151424位RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。作为Lattice授权代理,我们提供这款芯片的全面技术支持和解决方案。
LFE2M35E-6F672I具有410个I/O接口,采用672-BBGA封装形式,支持表面贴装安装。其工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合在各种工业环境下稳定运行。芯片采用先进的低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制功耗,特别适合对能效有严格要求的嵌入式系统。
该芯片支持多种高速接口标准,包括DDR2、DDR3和LVDS等,能够满足不同应用场景的数据传输需求。其内置的PCI Express硬核模块为高速数据传输提供了硬件支持,大幅降低了系统延迟。芯片还配备了先进的时钟管理单元和锁相环(PLL),确保系统时钟的精确性和稳定性。
LFE2M35E-6F672I广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。在通信领域,可用于基站、路由器等设备的数据处理单元;在工业自动化中,可作为控制系统的核心处理器;在航空航天和医疗设备中,其高可靠性和稳定性使其成为理想选择。对于需要高性能、低功耗且具有丰富接口资源的应用场景,LFE2M35E-6F672I提供了全面的解决方案。
- 型号:LFE2M35E-6F672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2M35E-6F672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35E-6F672I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供410个I/O接口。该芯片拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件/单元,配备2.15MB嵌入式RAM资源,适合处理复杂逻辑和大数据量应用。
芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度-40°C至100°C,支持表面贴装安装,具备高可靠性和稳定性特点。作为嵌入式FPGA,该芯片支持多种高速接口标准,包括DDR2/3和LVDS,内置PCI Express硬核模块,为高速数据传输提供硬件支持,特别适合通信、工业自动化和航空航天等领域的应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35E-6F672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















