XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1600E-7FG680C技术参数：
XCV1600E-7FG680C 作为 Xilinx Virtex-E 系列的旗舰产品，凭借其高达 34992 个逻辑单元和 512 个 I/O 端口，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。内置的 589Kbit RAM 和低至 1.71V 的功耗特性，使其成为高性能计算和通信设备的理想选择。
这款 FPGA 采用先进的 680-LBGA 封装，在 0-85°C 温度范围内稳定运行，适用于工业控制、通信基站和高端数据处理等场景。其丰富的逻辑资源和高速 I/O 接口，能够满足实时信号处理、协议转换和加速计算等需求，为工程师提供灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-7FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：512
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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