- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC17S40XLSO20C技术参数：
XC17S40XLSO20C是Xilinx公司推出的XC17系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品，采用先进的CMOS工艺制造，具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有40个宏单元，可提供灵活的逻辑实现能力和高达7.5ns的引脚到引脚延迟，适合对时序要求严格的控制逻辑应用。
作为一款小封装CPLD，XC17S40XLSO20C采用20引脚SO封装，体积小巧，适合空间受限的应用场景。芯片支持3.3V工作电压，功耗低，具有上电即用特性，无需外部配置存储器，简化了系统设计和实现。
XC17S40XLSO20C提供36个输入和12个I/O资源，支持多种I/O标准，包括TTL和LVTTL。芯片具有可编程极性、可编程摆率控制和可编程输出使能功能，可根据应用需求进行灵活配置。
该CPLD器件采用非易失性存储技术，配置信息掉电不丢失，支持10000次以上编程/擦除 cycles，可靠性高。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品，确保产品质量和性能，并提供全面的技术支持和解决方案。
XC17S40XLSO20C广泛应用于各种控制逻辑和接口转换场景，如系统配置管理、总线桥接、协议转换、状态机实现、系统初始化和I/O扩展等。其小型封装和低功耗特性使其特别适合消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。
在开发工具方面，Xilinx提供专业的ISE WebPACK设计软件，支持原理图、HDL和状态机等多种输入方式，提供强大的综合和仿真功能，简化了设计流程。同时，该CPLD支持JTAG编程接口，便于系统集成和现场升级。
- 型号:XC17S40XLSO20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:400kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- 提供XC17S40XLSO20C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC17S40XLSO20C是Xilinx推出的一款用于FPGA配置的PROM芯片，提供400kb存储容量，专为3.3V系统设计。采用表面贴装技术，工作温度范围覆盖0°C至70°C，适合工业环境下的FPGA配置需求，低功耗特性使其成为对功耗敏感应用的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如Xilinx Platform PROM家族，它们提供更高的存储容量和更先进的特性，同时保持与现有设计的兼容性，确保未来产品的可维护性和长期供应保障。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S40XLSO20C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
