XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC
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XC17S40XLSO20C技术参数：
XC17S40XLSO20C是Xilinx推出的一款用于FPGA配置的PROM芯片，提供400kb存储容量，专为3.3V系统设计。采用表面贴装技术，工作温度范围覆盖0°C至70°C，适合工业环境下的FPGA配置需求，低功耗特性使其成为对功耗敏感应用的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如Xilinx Platform PROM家族，它们提供更高的存储容量和更先进的特性，同时保持与现有设计的兼容性，确保未来产品的可维护性和长期供应保障。
- 制造商产品型号：XC17S40XLSO20C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：400kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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