XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，132-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
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XC3S250E-5CPG132C技术参数：
XC3S250E-5CPG132C是赛灵思Spartan-3E系列FPGA，提供250K系统门资源和5508逻辑单元，配合221Kbit存储器，完美平衡性能与成本。92个I/O引脚和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择，特别适合需要中等逻辑密度和低功耗的应用场景。
该芯片采用132-CSPBGA封装，1.14V~1.26V的低压设计大幅降低系统功耗，表面贴装工艺简化了PCB布局。作为成熟的FPGA解决方案，它为原型设计和中小批量生产提供了灵活可编程的平台，可快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，显著缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S250E-5CPG132C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：612
- 逻辑元件/单元数：5508
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：92
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：132-CSPBGA（8x8）
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