XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX125EB-03FN256I技术参数：
LFX125EB-03FN256I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，具有1936个逻辑单元和94208位RAM资源，提供160个I/O接口，采用256-BGA封装。该芯片工作电压范围为2.3V至3.6V，工作温度覆盖-40°C至105°C，适用于各种工业环境。其ispXPGA技术系列支持动态重构，实现硬件功能的实时更新，为系统设计提供极高的灵活性。
尽管该芯片已停产，但其高密度逻辑资源和低功耗特性仍使其在工业自动化、汽车电子和通信设备等领域具有应用价值，特别适合需要定制硬件加速且对功耗敏感的应用场景。
- 制造商产品型号：LFX125EB-03FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：1936
- 总RAM位数：94208
- I/O数：160
- 栅极数：139000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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