

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCZU5CG-2SFVC784I技术参数:
XCZU5CG-2SFVC784I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列MPSoC(多处理器系统芯片),采用先进的28nm工艺制造,专为高性能计算、数据中心和AI应用而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。
该芯片集成了强大的ARM Cortex-A53和R5双核处理器子系统,配合高性能的可编程逻辑架构,为系统设计者提供无与伦比的灵活性和性能。其包含的28K逻辑单元、1,040个DSP48E2单元和2,400KB的块RAM资源,使其能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务。
关键特性包括:
1. 高带宽内存(HBM)支持:提供高达460GB/s的内存带宽,显著提升数据密集型应用的性能。
2. 多种高速接口:包括PCIe Gen3 x8、10G/25G以太网和DisplayPort 1.4,支持与各种外设和系统的无缝连接。
3. 先进的电源管理:采用智能电源管理技术,可根据工作负载动态调整功耗,优化能效比。
4. 安全功能:内置硬件加密引擎和安全启动功能,确保系统安全可靠。
典型应用场景包括:
5G无线基础设施:提供实时信号处理和协议处理能力
数据中心加速:作为AI和机器学习工作负载的加速器
视频和图像处理:支持4K/8K视频流的实时编码、解码和处理
工业自动化:提供高性能的控制和数据处理能力
高性能计算:适用于科学计算和仿真应用
XCZU5CG-2SFVC784I凭借其强大的处理能力、丰富的外设接口和灵活的可编程架构,成为各类高性能应用的理想选择。通过我们的Xilinx授权代理渠道,您可以获得原厂保障的产品和专业的技术支持服务。
- 型号:XCZU5CG-2SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XCZU5CG-2SFVC784I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU5CG-2SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,融合了双核ARM Cortex-A53与Cortex-R5处理器架构,配合256K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性。1.3GHz主频与丰富外设接口使其成为高性能实时控制应用的理想选择。
该芯片凭借CANbus、以太网、USB OTG等多种通信接口,以及-40°C至100°C的宽温工作范围,特别适合工业自动化、通信设备和高可靠性计算场景。其SoC架构显著降低了系统设计复杂度和功耗,为工程师提供了一个软硬件协同开发的强大平台,加速产品上市时间并提高整体系统性能。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCZU5CG-2SFVC784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















