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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV150-5BG352C技术参数:
XCV150-5BG352C是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA,拥有3888个逻辑单元和260个I/O端口,提供强大的处理能力和灵活的系统集成方案。尽管这款芯片已停产,但其丰富的49KB内存资源和164K门阵列使其在工业控制、通信设备和原型验证等领域仍有应用价值。
对于需要高性能FPGA设计但无法获取此停产芯片的项目,建议考虑Xilinx Artix或Kintex系列替代方案,它们提供相似的性能水平但拥有更长的产品生命周期和更先进的技术支持。XCV150-5BG352C的352-LBGA封装和2.4V工作电压设计使其特别适合空间受限但需要高性能的嵌入式应用。
- 制造商产品型号:XCV150-5BG352C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总RAM位数:49152
- I/O数:260
- 栅极数:164674
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
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