XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA
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XC2C384-7FG324C技术参数：
XC2C384-7FG324C作为赛灵思CoolRunner II系列CPLD，凭借384宏单元和240个I/O的高集成度设计，为复杂逻辑控制提供了理想解决方案。其7.1ns的快速延迟特性和1.7-1.9V的低电压工作范围，特别适合对功耗敏感的高速应用场景，如工业自动化和通信设备接口控制。
系统内可编程特性使XC2C384-7FG324C在产品开发阶段提供了极大的灵活性，便于现场升级和功能扩展。324-FBGA封装在保证散热性能的同时，为紧凑型设计提供了可能，是桥接传统逻辑与现代FPGA之间空白的选择，特别适合需要快速上市的中等复杂度应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2C384-7FG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA
- 系列：CoolRunner II
- 可编程类型：系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：7.1ns
- 电源电压 - 内部：1.7 V ~ 1.9 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：240
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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