

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:接口 - 模拟开关 - 特殊用途,产品封装:208-BGA
- 技术参数:IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA
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ISPGDX160VA-5BN208I技术参数:
ISPGDX160VA-5BN208I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ispGDX系列中的一款高性能、可编程数字交叉点开关器件。该器件采用先进的非易失性在系统可编程(ISP)架构,允许设计者在系统部署后通过标准JTAG接口动态重构其内部互连逻辑,这一特性为系统调试、现场升级和功能重配置提供了极大的灵活性。其核心是一个240:240的完全非阻塞式交叉点开关矩阵,能够实现任意输入端口到任意输出端口之间的高速、低延迟信号路由,为复杂的板级信号互连和接口扩展提供了高效的硬件解决方案。
该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与信号完整性管理能力上。它集成了160个可编程I/O单元,每个单元均可独立配置为输入、输出或双向端口,并支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS以及PCI Express接口所需的特定电平。其内部结构允许对信号路径进行精细控制,包括可编程的输入迟滞、输出驱动强度以及可调节的摆率,这些特性对于优化信号质量、减少串扰和电磁干扰(EMI)至关重要。作为一款面向高速接口应用的器件,其设计充分考虑了时序一致性,确保在多路信号并行传输时保持精确的同步。
在接口与关键参数方面,ISPGDX160VA-5BN208I采用单3.3V(3V至3.6V)电源供电,简化了电源设计。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的可靠运行。器件采用表面贴装型的208引脚BGA封装,提供了紧凑的占板面积和优异的散热性能。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过Lattice授权代理可以获得原厂级的器件供应与设计资源。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的应用验证使其在存量系统维护和特定新设计中仍具参考价值。
该芯片典型的应用场景集中在需要高带宽、灵活互连的通信和计算领域。它最初设计用于支持PCI Express等高速串行总线的信号扇出、多路复用和协议桥接,在服务器背板、网络交换设备、高端测试仪器以及电信基础设施中扮演着关键角色。其可编程特性也使其非常适合用于原型验证平台,工程师可以快速变更板卡上不同功能模块之间的连接关系,从而加速开发周期。此外,在需要实现复杂信号路由和接口转换的定制化硬件设计中,它也能作为一个高度灵活的中心互连枢纽。
- 制造商产品型号:ISPGDX160VA-5BN208I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA
- 产品系列:接口 - 模拟开关 - 特殊用途
- 包装:托盘
- 系列:ispGDX
- 零件状态:停产
- 应用:PCI Express
- 多路复用器/解复用器电路:240:240
- 开关电路:-
- 通道数:1
- 导通电阻(最大值):-
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 3.6V
- 电压-供电,双(V±):-
- -3db带宽:-
- 特性:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:208-BGA
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ISPGDX160VA-5BN208I是Lattice Semiconductor推出的ispGDX系列可编程数字交叉点开关。该器件集成了一个240:240的非阻塞交叉点矩阵和160个可配置I/O,为核心板级信号路由与接口扩展提供了高度灵活的硬件解决方案。
其关键特性包括支持3.3V单电源供电、工业级工作温度范围(-40°C至85°C),并采用208引脚BGA封装。该芯片专为优化高速信号路径而设计,原生支持PCI Express等应用,适用于需要高性能、可重构互连的通信背板、网络设备和测试系统。
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