XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 487 I/O 676FBGA
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XC3S1500-4FGG676C技术参数：
XC3S1500-4FGG676C作为Xilinx Spartan-3系列中的高性能FPGA，提供150万系统门和487个I/O端口，是复杂逻辑控制和信号处理应用的理想选择。其内置的589KB内存和3328个逻辑单元，为设计者提供了充足的资源实现从算法加速到接口转换等多种功能。
该芯片采用676-BGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业控制、通信设备、测试测量仪器等领域。1.2V的低工作电压结合优化的功耗设计，使其在保持高性能的同时能有效控制系统能耗，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用场景。
- 制造商产品型号：XC3S1500-4FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 487 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3328
- 逻辑元件/单元数：29952
- 总RAM位数：589824
- I/O数：487
- 栅极数：1500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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