- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-CABGA（14x14）
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-7000HE-4BG256C技术参数：
LCMXO2-7000HE-4BG256C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的MachXO2系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的256-LFBGA封装技术，具有强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源。该芯片内部包含858个LAB/CLB单元，总计6864个逻辑元件/单元，以及245760位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供了充足的资源支持。作为Lattice代理商推荐的产品，LCMXO2-7000HE-4BG256C在工作电压1.14V至1.26V范围内稳定运行，采用表面贴装型设计，便于各种PCB布局。其206个I/O接口支持多种电压标准，可灵活连接外部设备，满足不同应用场景的接口需求。芯片工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适合工业级应用环境。
MachXO2系列采用非易失性存储技术，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了整体成本。该芯片支持多种配置方式，包括JTAG、SPI和I2C接口，使开发过程更加便捷。LCMXO2-7000HE-4BG256C还具备低功耗特性，在保证性能的同时有效控制能耗，特别适合对功耗敏感的移动设备和物联网应用。在通信、工业控制、汽车电子、消费电子等领域，LCMXO2-7000HE-4BG256C都能提供灵活的解决方案，满足不同客户对高性能、低成本FPGA产品的需求。
- 型号:LCMXO2-7000HE-4BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA（14x14）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
- 提供LCMXO2-7000HE-4BG256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LCMXO2-7000HE-4BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA，采用256-LFBGA封装，提供206个I/O接口和858个LAB/CLB单元，总计6864个逻辑元件。该芯片具备245760位的RAM容量，工作电压范围为1.14V至1.26V，适合工业级应用环境。作为非易失性FPGA，LCMXO2-7000HE-4BG256C无需外部配置存储器，支持JTAG、SPI和I2C多种配置方式，在通信、工业控制和物联网应用中表现出色。
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