XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 169 I/O 208QFP
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XCS30XL-4PQ208I技术参数：
XCS30XL-4PQ208I是Xilinx Spartan-XL系列的FPGA芯片，拥有576个逻辑单元和169个I/O接口，在3V-3.6V低压环境下运行，具备18432位RAM和广泛的工业温度适应性(-40°C至100°C)，适合需要中等规模逻辑处理和接口扩展的应用场景。
值得注意的是，该芯片已停产，对于现有设备维护或小批量升级项目仍可考虑，但新设计建议转向Xilinx Artix或Spartan-7系列等现代替代方案，它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的资源，同时保持相似的接口兼容性，确保设计的平滑过渡和长期支持。
- 制造商产品型号：XCS30XL-4PQ208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 169 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-XL
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：576
- 逻辑元件/单元数：1368
- 总RAM位数：18432
- I/O数：169
- 栅极数：30000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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