

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VLX50-1FF676C技术参数:
XC5VLX50-1FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供高性能、高密度的逻辑资源。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品产品。
该芯片拥有约50,000个逻辑单元,236个18Kb Block RAM,以及240个DSP48E slices,能够实现复杂的数字信号处理算法。其高速RocketIO GTP收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统。
主要特性参数:逻辑资源约50,000个逻辑单元;存储资源236个18Kb Block RAM,总容量约4.2Mb;DSP资源240个DSP48E slices,每个提供48位乘法器;收发器8个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps;PCI Express支持PCI Express端点功能;时钟管理6个时钟管理器(CMT),包括PLL和DCM;封装676引脚FinePitch BGA封装;工作温度商业级(0°C至85°C)。
典型应用场景:
XC5VLX50-1FF676C广泛应用于高速通信系统、图像处理设备、雷达系统、测试测量仪器和军事电子设备。其强大的DSP处理能力和高速收发器使其成为5G基站、光网络设备和高速数据采集系统的理想选择。
该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,可加速开发进程。其灵活的架构和丰富的资源使其能够满足各种复杂应用的需求。
- 型号:XC5VLX50-1FF676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VLX50-1FF676C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VLX50-1FF676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有46080个逻辑单元和1769472位RAM,提供强大的处理能力和丰富的存储资源。其440个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)使其成为复杂系统的理想选择,能够满足各种高性能计算和数据处理需求。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片适用于通信设备、工业自动化、航空航天和高端消费电子等领域。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体应用需求定制功能,同时商级温度范围(0°C-85°C)确保系统在各种环境下的稳定运行。作为Xilinx的成熟产品,XC5VLX50-1FF676C提供了良好的设计兼容性和供应链稳定性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50-1FF676C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















