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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2VP7-5FGG456I技术参数:
XC2VP7-5FGG456I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款中高端FPGA,拥有1232个逻辑块、11088个逻辑单元和811K位的内置RAM资源,配合248个I/O接口,为复杂逻辑设计提供充足的处理能力。其工业级-40°C至100°C的工作温度范围,使其能够满足严苛环境下的应用需求,适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等领域。
需要注意的是,XC2VP7-5FGG456I已处于停产状态,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们在保持高性能的同时提供更低的功耗和更先进的架构,同时拥有更长的生命周期和更好的技术支持。
- 制造商产品型号:XC2VP7-5FGG456I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总RAM位数:811008
- I/O数:248
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
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