

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:324-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2C512-7FGG324C技术参数:
XC2C512-7FGG324C是Xilinx公司CoolRunner-II系列中的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的Flash工艺技术,具备低功耗、高性能的特点。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
核心特性:XC2C512-7FGG324C拥有多达512个宏单元,提供高达36个输入和156个输入/输出,支持系统时钟频率高达151MHz。其7ns的传播延迟确保了高速数据处理能力,同时支持3.3V工作电压,功耗仅为传统CPLD的1/10。
技术优势:该芯片采用Xilinx专利的FastC2架构,结合非易失性Flash技术,实现了上电即用功能,无需外部配置设备。支持JTAG编程接口,便于开发和调试。此外,XC2C512-7FGG324C还提供多种时钟管理资源和全局布线资源,优化了系统性能。
典型应用:这款CPLD广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量仪器等领域。特别适合用作系统接口桥接、协议转换、逻辑控制、系统初始化和配置管理等应用场景。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Xilinx ISE Design Suite,支持原理图输入、HDL语言描述和状态机设计等多种开发方式。丰富的IP核库和参考设计加速了产品开发进程,缩短了上市时间。
- 型号:XC2C512-7FGG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.1 ns
- 供电电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:270
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
- 提供XC2C512-7FGG324C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2C512-7FGG324C作为Xilinx CoolRunner II系列的CPLD器件,以512个宏单元和270个I/O口提供出色的逻辑集成能力,7.1ns的传播延迟确保高速信号处理,1.7V-1.9V的低功耗设计使其成为对能效敏感应用的理想选择。
该器件的系统内可编程特性大幅简化了开发流程,适合需要中等逻辑复杂度的控制接口、桥接功能和协议转换等场景,特别是在消费电子、工业控制和通信设备中表现出色,324-BBGA封装提供良好的散热性能和可靠性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2C512-7FGG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















