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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),324-FBGA
- 技术参数:IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
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XCR3384XL-12FGG324C技术参数:
XCR3384XL-12FGG324C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD,提供384个宏单元和220个I/O,适合需要复杂逻辑控制的应用。其10.8ns的快速延迟和3V-3.6V的低功耗特性使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择。
系统内可编程功能允许设计者在不拆卸芯片的情况下进行多次更新,大大简化了产品迭代和现场维护流程。这款CPLD的高集成度设计能有效减少PCB占用空间,降低系统整体成本,特别适合空间受限但对性能要求较高的嵌入式系统应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3384XL-12FGG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 384MC 10.8NS 324FBGA
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8ns
- 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:24
- 宏单元数:384
- 栅极数:9000
- I/O 数:220
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(23x23)
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