XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
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LFX1200EC-04F900C技术参数：
LFX1200EC-04F900C是莱迪思半导体ispXPGA系列中的一款FPGA产品。该器件集成了15376个逻辑单元和423936位嵌入式RAM，提供高达125万门的逻辑容量，并通过496个可编程I/O实现强大的外部接口能力。
其核心工作电压为1.8V（范围1.65V~1.95V），采用900-BBGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C。作为一款非易失性FPGA，它具备上电即时运行的特性，适用于对系统启动速度和配置可靠性有较高要求的应用场景。
- 制造商产品型号：LFX1200EC-04F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15376
- 总RAM位数：423936
- I/O数：496
- 栅极数：1250000
- 电压-供电：1.65V ~ 1.95V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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