XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC CPLD 256MC 9NS 208QFP
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XCR3256XL-10PQG208C技术参数：
XCR3256XL-10PQG208C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的CPLD器件，凭借256个宏单元和164个I/O端口，为复杂逻辑控制提供了充足的资源。其9.1ns的快速延迟时间和3V低电压设计使其成为对功耗和性能均有要求的理想选择，特别适合需要高速信号处理和系统内编程的应用场景。
这款表面贴装的CPLD器件广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子等领域，能够有效替代传统逻辑器件，简化PCB设计并提高系统集成度。其系统内可编程特性极大缩短了产品开发周期，使工程师能够灵活应对设计变更，同时保持可靠的0°C至70°C工作温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-10PQG208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 9NS 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：9.1ns
- 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：208-BFQFP
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