- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
- 技术参数：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
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ICE40UP3K-UWG30ITR技术参数：
ICE40UP3K-UWG30ITR是Lattice Semiconductor推出的iCE40 UltraPlus系列FPGA，采用先进的低功耗架构设计，集成了350个LAB/CLB逻辑单元和2800个逻辑元件，总RAM容量达1130496位，为嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的资源配置。该芯片采用30-UFBGA，WLCSP封装形式，具有21个I/O接口，支持表面贴装安装，适用于空间受限的应用场景。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗表现优异，能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行，使其成为工业级和消费类电子设备的理想选择。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，ICE40UP3K-UWG30ITR结合了高性能与低功耗特性，特别适合需要快速原型设计和小批量生产的开发项目。
在实际应用中，这款FPGA可广泛用于工业控制、物联网设备、通信接口和消费电子等领域。其小型化封装和低功耗特性使其成为便携式和电池供电应用的理想选择。同时，iCE40 UltraPlus系列支持多种开发工具和IP核，大大简化了设计流程，加速了产品上市时间，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
- 型号:ICE40UP3K-UWG30ITR
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350
- 逻辑元件/单元数:2800
- 总 RAM 位数:1130496
- I/O 数:21
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:30-UFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装:30-WLCSP（2.54x2.12）
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ICE40UP3K-UWG30ITR是Lattice Semiconductor的iCE40 UltraPlus系列FPGA，提供350个LAB/CLB和2800个逻辑元件，配备高达1130496位的RAM资源，21个I/O接口，采用30-UFBGA WLCSP封装，工作电压1.14V-1.26V，适合-40°C至100°C环境。
该芯片具有低功耗特性，采用表面贴装安装方式，特别适合空间受限的嵌入式应用。作为Lattice的先进FPGA产品，ICE40UP3K-UWG30ITR在保持高性能的同时优化了功耗表现，为工业控制、物联网和消费电子等领域提供了灵活的解决方案。
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