XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7A200T-2FBG676C技术参数：
XC7A200T-2FBG676C是Xilinx Artix-7系列中的高密度FPGA，拥有215k逻辑单元和13.4MB RAM，为复杂系统设计提供了充足的硬件资源。其低功耗设计(0.95V-1.05V)结合工业级温度范围(0°C-85°C)，使其成为严苛环境下的理想选择，特别适合需要高性能与可靠性兼备的应用。
这款FPGA的400个I/O接口和676-BBGA封装形式，使其在通信设备、工业自动化、航空航天和医疗成像等领域具有广泛适用性。其可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能，实现产品差异化，同时缩短上市时间，为系统设计提供极大的灵活性。
- 制造商产品型号：XC7A200T-2FBG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：16825
- 逻辑元件/单元数：215360
- 总RAM位数：13455360
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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