- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7A200T-2FBG676C技术参数：
XC7A200T-2FBG676C是Xilinx公司Artix-200系列的高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制程，提供丰富的逻辑资源和高速收发器功能。作为Xilinx代理，我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
这款芯片拥有约200K的逻辑单元，提供多达2700Kb的块RAM和1000个DSP48E1切片，能够满足复杂的信号处理和逻辑控制需求。其676引脚BGA封装设计，提供了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB布局。
主要技术特性：
- 逻辑资源：约200K逻辑单元，提供强大的并行处理能力
- 存储资源：2700Kb块RAM，支持多种配置和双端口访问
- DSP资源：1000个DSP48E1切片，适合高速数学运算
- 时钟管理：6个PLL，提供精确的时钟生成和管理
- 高速接口：支持PCI Express、SATA和DDR3等高速接口
- 低功耗设计：采用低功耗技术，在提供高性能的同时保持较低的功耗
典型应用场景：
- 工业自动化：用于PLC、运动控制和机器视觉系统
- 通信设备：基站、路由器和交换机中的数据处理加速
- 医疗设备：医学影像处理和生命体征监测系统
- 国防航天：雷达信号处理和通信系统
- 数据中心：网络加速和虚拟化功能
XC7A200T-2FBG676C凭借其灵活的架构和丰富的资源，能够满足各种高性能应用需求。其可编程特性允许设计人员根据具体应用定制硬件功能，实现最佳性能和功耗平衡。
作为专业的FPGA解决方案提供商，我们不仅提供XC7A200T-2FBG676C芯片，还提供完整的技术支持，包括参考设计、开发工具和技术咨询服务，帮助客户快速实现产品开发和上市。
- 型号:XC7A200T-2FBG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7A200T-2FBG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A200T-2FBG676C是Xilinx Artix-7系列中的高密度FPGA，拥有215k逻辑单元和13.4MB RAM，为复杂系统设计提供了充足的硬件资源。其低功耗设计(0.95V-1.05V)结合工业级温度范围(0°C-85°C)，使其成为严苛环境下的理想选择，特别适合需要高性能与可靠性兼备的应用。
这款FPGA的400个I/O接口和676-BBGA封装形式，使其在通信设备、工业自动化、航空航天和医疗成像等领域具有广泛适用性。其可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件功能，实现产品差异化，同时缩短上市时间，为系统设计提供极大的灵活性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A200T-2FBG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
