XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 316 I/O 484FBGA
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XC6SLX45-2FGG484I技术参数：
XC6SLX45-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。作为一款工业级FPGA，它具备484引脚的FGGA封装，工作温度范围宽广，适用于各种严苛环境下的应用。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括45K逻辑单元、2,304KB块RAM和66个18×18 DSP48A1 slices，能够满足复杂算法处理需求。其高性能时钟管理模块(PMM)提供多达8个全局时钟，支持高达485MHz的系统时钟频率，确保高速数据处理能力。
关键特性包括：
- 45K逻辑单元，提供灵活的逻辑设计能力
- 2,304KB嵌入式块RAM，支持高速数据存储
- 66个DSP48A1 slices，专为高性能信号处理优化
- 485MHz最大系统时钟频率，满足高速应用需求
- 484引脚FGGA封装，提供充足的I/O资源
- 工业级温度范围，适应各种严苛环境
XC6SLX45-2FGG484I在多个领域有广泛应用，包括：
- 通信设备：基站、路由器、交换机等
- 工业控制：自动化设备、机器人控制系统
- 医疗设备：医学影像、患者监护系统
- 汽车电子：高级驾驶辅助系统、车载信息娱乐
- 国防军工：雷达系统、电子对抗设备
- 型号:XC6SLX45-2FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
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XC6SLX45-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，拥有43661个逻辑单元和2138112位RAM资源，316个I/O接口为复杂系统设计提供充足的连接能力。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供卓越性能的同时保持较低的功耗，特别适合对能效敏感的应用场景。
该FPGA凭借其可编程特性和-40°C至100°C的宽工作温度范围，成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其484-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性，工程师可以根据项目需求灵活配置逻辑资源，加速产品开发周期，降低系统总成本。
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