

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG280HU1F50E2VGS3技术参数:
1SG280HU1F50E2VGS3是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,具备高达280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片采用2397-BBGA封装,提供704个I/O接口,支持高达70Gb/s的高速数据传输,使其成为高性能计算和通信应用的理想选择。
该芯片采用创新的异构多核架构,结合了硬核处理器系统、可编程逻辑和高速收发器,能够满足现代系统对高性能和灵活性的双重需求。其内置的10G收发器支持多种协议,包括PCI Express、Ethernet和Interlaken等,简化了系统设计并降低了整体成本。作为Altera一级代理,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案。
在供电方面,1SG280HU1F50E2VGS3仅需0.77V至0.97V的低电压即可工作,同时保持卓越的性能表现,符合现代电子设备对能效的严格要求。芯片的工作温度范围覆盖0°C至100°C(TJ),适用于各种工业和商业环境。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。
凭借其卓越的性能和灵活性,1SG280HU1F50E2VGS3广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、高性能计算、航空航天和国防系统等领域。该芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品上市时间,降低了开发风险。尽管该型号已停产,但其强大的功能和可靠性使其仍在许多关键系统中发挥重要作用。
- 型号:1SG280HU1F50E2VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:704
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 提供1SG280HU1F50E2VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG280HU1F50E2VGS3是Altera Stratix 10 GX系列FPGA,拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,提供704个I/O接口,支持高速数据传输。采用2397-BBGA封装,工作温度范围0°C至100°C,仅需0.77V至0.97V低电压即可工作,兼顾高性能与低功耗特性。
该芯片内置10G收发器,支持PCI Express、Ethernet等多种协议,适合5G基础设施、数据中心加速等高性能应用场景。尽管已停产,但其强大的计算能力和灵活性使其在多个关键系统中仍具有重要价值,是高性能计算和通信解决方案的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280HU1F50E2VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















