XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-L1FF1759I技术参数：
XC6VLX240T-L1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA，凭借24万逻辑单元和15MB RAM资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其720个I/O端口和工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为通信设备、测试仪器和工业控制等高可靠性场景的理想选择。
低功耗设计(0.91V-0.97V)配合高密度1759-FCBGA封装，在提供卓越性能的同时兼顾了空间和能耗效率。工程师可充分利用其18840个LAB/CLB单元实现定制化逻辑功能，满足各种高速信号处理和实时计算需求，是高性能系统设计的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-L1FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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