

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 9.1NS 256FTBGA
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XCR3256XL-10FTG256C技术参数:
XCR3256XL-10FTG256C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于Xilinx的CoolRunner系列。该芯片提供约3200个逻辑门资源,满足中等复杂度的逻辑设计需求。
该器件具有10ns的引脚到引脚延迟,提供出色的系统性能,适用于对时序要求严格的场合。XCR3256XL系列采用先进的低功耗技术,相比传统CPLD功耗降低高达50%,非常适合电池供电和低功耗应用场景。
Xilinx中国代理提供的XCR3256XL-10FTG256C采用256引脚TQFP封装,提供丰富的I/O资源,便于设计工程师实现复杂的接口逻辑。该芯片支持JTAG编程接口,简化了开发流程,提高了调试效率。
在功能特性方面,XCR3256XL-10FTG256C提供多达256个宏单元,每个宏单元包含可编程乘积项和触发器资源。芯片支持多种时钟管理功能,包括全局时钟和局部时钟,满足不同设计的时序需求。
该CPLD器件具有强大的可编程互连资源,可实现灵活的信号布线和逻辑功能分配。XCR3256XL系列还支持在系统编程(ISP),允许设计完成后对器件进行编程,便于产品升级和维护。
典型应用场景包括工业控制系统的接口逻辑、通信设备的协议转换、消费电子产品的功能扩展以及测试和测量设备的控制逻辑。其高可靠性和稳定性使其适合在工业环境和恶劣条件下工作。
作为Xilinx的CPLD产品,XCR3256XL-10FTG256C与Xilinx的开发工具完全兼容,包括Xilinx ISE Design Suite,提供丰富的设计资源和IP核,加速产品开发进程。
- 型号:XCR3256XL-10FTG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 9.1NS 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O 数:164
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供XCR3256XL-10FTG256C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCR3256XL-10FTG256C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列的旗舰CPLD,凭借256个宏单元和6000门电路的高集成度,为系统设计提供了卓越的逻辑处理能力。其9.1ns的超低延迟和3V-3.6V的宽电压范围,使其成为需要快速响应和低功耗应用的理想选择,特别适合通信接口、工业控制和消费电子产品中的复杂逻辑控制需求。
该芯片支持系统内可编程功能,最少可实现1K次编程/擦除循环,大幅简化了原型开发和现场升级流程。164个丰富的I/O引脚和0°C~70°C的宽工作温度范围,确保了设计灵活性和环境适应性,同时256-LBGA紧凑封装为空间受限的应用提供了理想的解决方案,是工程师们在追求高性能与低功耗平衡时的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCR3256XL-10FTG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















