XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，132-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
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XC3S500E-5CPG132C技术参数：
XC3S500E-5CPG132C作为Xilinx Spartan-3E系列FPGA，提供500K系统门规模，1164个CLB单元和92个I/O接口，结合368Kb嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供充足资源。1.14-1.26V的低工作电压使其特别适合电池供电设备，而132-CSPBGA紧凑封装则优化了PCB空间利用。
这款FPGA在工业控制、通信设备和消费电子领域表现出色，其可编程特性使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择。工程师可利用其丰富的逻辑资源和I/O配置灵活实现各种定制功能，同时表面贴装封装简化了制造流程，降低了整体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S500E-5CPG132C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：92
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：132-CSPBGA（8x8）
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