XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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XCV1600E-7FG860I技术参数：
XCV1600E-7FG860I作为Xilinx Virtex-E系列旗舰产品，凭借7776个LAB/CLB和高达34992个逻辑单元，为复杂系统设计提供强大处理能力。其660个I/O接口和589K位存储资源，使其成为高性能通信设备和工业控制系统的理想选择，能够同时处理多个高速数据流并实现复杂算法逻辑。
该芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C，配合1.71V-1.89V的低电压设计，既保证了系统稳定性，又优化了功耗表现。860-FBGA封装提供紧凑的解决方案，适合空间受限但要求高性能的应用场景，如高端信号处理、国防电子和医疗成像设备等领域。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-7FG860I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：660
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
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