LFEC3E-5F256C

LFEC3E-5F256C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）EC系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）产品，采用256引脚FBGA封装，提供160个用户I/O。该器件基于成熟的EC架构，内部集成了约3100个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心资源。这些逻辑单元通过高效的布线资源互联，支持用户根据特定应用需求，灵活配置实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各类数字功能。其架构设计注重在逻辑密度、功耗和成本之间取得平衡，尤其适合需要中等规模可编程逻辑且对功耗敏感的应用场景。

该芯片内置了56，320位的分布式和块状RAM资源，为数据缓冲、查找表或小型FIFO的实现提供了便利，减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计并提升数据存取速度。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V，属于低电压操作，配合其优化的硅片工艺，能够实现较低的静态和动态功耗。器件采用表面贴装技术，工作温度范围为0°C至85°C（结温），确保了在商业级应用环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户，通过官方授权的Lattice一级代理进行采购是保障供应链可靠性的重要途径。

在接口方面，LFEC3E-5F256C提供的160个I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准，能够与常见的处理器、存储器及外设芯片直接连接，增强了系统的集成度和设计的灵活性。其丰富的I/O资源使其能够胜任数据采集、桥接、协议转换等任务。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟稳定的性能使其在特定存量或对新技术导入周期较长的项目中仍具应用价值。

基于其特性，LFEC3E-5F256C典型应用于工业控制、通信设备中的辅助逻辑处理、视频处理流水线中的预处理或后处理模块，以及各类需要定制化逻辑功能的嵌入式系统。它能够作为主处理器的协处理器，卸载特定的算法任务，或作为系统内部的“胶合逻辑”，整合不同的功能模块与接口。其适中的逻辑规模和较低的功耗使其成为许多成本控制严格、功能需求明确的中等复杂度数字系统的理想选择。

• 型号:LFEC3E-5F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3100
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:160
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFEC3E-5F256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFEC3E-5F256C是莱迪思半导体EC系列的一款FPGA，采用256-BGA封装，提供160个用户I/O接口。该器件集成了3100个逻辑单元和56，320位嵌入式RAM，为核心逻辑实现与数据缓冲提供了充足的片上资源。

其工作电压为1.14V至1.26V，支持商业级温度范围（0°C至85°C），具备低功耗特性，适合表面贴装设计。该芯片适用于需要中等规模可编程逻辑、注重功耗与成本平衡的嵌入式数字系统，如工业控制、通信接口和协处理应用。

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