

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
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XCKU040-L1SFVA784I技术参数:
XCKU040-L1SFVA784I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale系列FPGA,专为需要高性能和低功耗的应用而设计。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片基于20nm工艺技术,拥有丰富的逻辑资源,包括约40K个逻辑单元,可满足复杂算法实现的需求。其高性能DSP模块提供高达900 GMACs的运算能力,非常适合信号处理和算法加速应用。
XCKU040-L1SFVA784I集成了高速收发器,支持高达16.3 Gbps的传输速率,适用于高速通信、数据中心和测试测量设备。此外,该芯片还配备了PCI Express Gen3 x16接口,可满足高速数据传输需求。
在存储方面,该芯片提供840 KB的Block RAM和5,120个分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储空间。其时钟管理资源包括16个CMT和32个MMCM,可满足复杂的时钟分配需求。
该芯片采用784-ball BGA封装,工作温度范围为0°C到100°C,适合商业和工业应用。其1.0V核心电压和3.3V I/O电压设计,在提供高性能的同时实现了低功耗特性。
典型应用场景包括:5G无线基站、数据中心加速器、高端图像处理系统、雷达信号处理、高速交换机和网络设备等。其强大的功能和灵活性使其成为这些领域的理想选择。
- 型号:XCKU040-L1SFVA784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCCSPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总 RAM 位数:21606000
- I/O 数:468
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.880V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCCSP
- 供应商器件封装:784-FCCSPBGA(23x23)
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XCKU040-L1SFVA784I是Xilinx Kintex UltraScale系列中的一款高性能FPGA,拥有53万逻辑单元和216MB嵌入式RAM,配合468个I/O接口,为复杂数字系统提供强大的处理能力。其低功耗设计(0.88V-0.979V)和高可靠性(-40°C至100°C工作温度)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款FPGA特别适合需要高带宽数据处理的应用场景,如5G基站、数据中心加速卡和高端图像处理系统。其可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑,在保持设计灵活性的同时获得接近ASIC的性能,有效缩短产品上市时间并降低长期维护成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU040-L1SFVA784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















