XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1738-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
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XC5VLX330T-1FFG1738I技术参数：
XC5VLX330T-1FFG1738I作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的高性能FPGA，拥有超过33万逻辑单元和11.9MB嵌入式RAM，提供强大的数据处理能力和系统灵活性。960个I/O接口使其能够连接多种外设，适合复杂逻辑设计和高速信号处理应用，是通信、航空航天和工业控制领域的理想选择。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压设计，在保证性能的同时有效降低功耗，-40°C至100°C的宽温工作范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。其1738-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性，特别适合需要高可靠性和长期稳定性的产品开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX330T-1FFG1738I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
- 系列：Virtex-5 LXT
- LAB/CLB 数：25920
- 逻辑元件/单元数：331776
- 总 RAM 位数：11943936
- I/O 数：960
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1738-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1738-FCBGA（42.5x42.5）
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