EP2SGX60EF1152C3

制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
技术参数：IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
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EP2SGX60EF1152C3技术参数：

EP2SGX60EF1152C3是Altera公司推出的Stratix II GX系列FPGA芯片，采用了先进的架构设计，具备3022个LAB/CLB和高达60440个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片集成了2544192位RAM资源，能够满足大规模数据存储和缓存需求，特别适合需要高带宽内存的应用场景。

p>作为高性能FPGA器件，EP2SGX60EF1152C3提供534个I/O接口，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet等，使其成为通信系统和数据传输应用的理想选择。该芯片工作电压范围为1.15V至1.25V，采用1152-FBGA封装（35x35），表面贴装设计便于集成到各种PCB板上，工作温度范围为0°C至85°C，适应多种工业环境。

p>作为Altera代理，我们提供这款高性能FPGA的全面技术支持和解决方案。EP2SGX60EF1152C3凭借其强大的逻辑处理能力、丰富的I/O资源和灵活的架构设计，广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事系统和航空航天领域，能够满足各种高性能计算和信号处理需求，为系统设计师提供卓越的性能和灵活性。

制造商产品型号：EP2SGX60EF1152C3
制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
描述：IC FPGA 534 I/O 1152FBGA
系列：Stratix II GX
LAB/CLB 数：3022
逻辑元件/单元数：60440
总 RAM 位数：2544192
I/O 数：534
栅极数：-
电压 - 电源：1.15 V ~ 1.25 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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EP2SGX60EF1152C3是Altera（现Intel旗下）Stratix II GX系列FPGA，提供60440个逻辑单元和2544192位RAM资源，具备强大的并行处理能力。534个I/O接口支持多种高速通信协议，1152-FBGA封装（35x35）和1.15V-1.25V工作电压使其成为高密度、低功耗应用的理想选择。

p>该FPGA工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用场景。其3022个LAB/CLB结构提供了灵活的逻辑资源分配，能够满足复杂算法和信号处理需求，特别适用于通信设备、数据中心和军事电子系统等高性能计算领域。

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