

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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LCMXO2280C-4B256C技术参数:
LCMXO2280C-4B256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的非易失性技术,集成了高密度逻辑资源与灵活的I/O架构。该器件基于优化的查找表(LUT)架构,其核心包含285个可配置逻辑块(LAB),总计提供2280个逻辑单元,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制功能的广泛设计。其非易失特性确保了上电即行,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片具备28262位的嵌入式用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲、查找表或状态机存储提供了片上资源,有效减少对外部存储器的依赖。其I/O能力尤为突出,支持多达211个用户I/O引脚,这些引脚可配置为多种单端或差分标准,并支持热插拔和上拉电阻,增强了接口的灵活性和系统的健壮性。供电电压范围宽达1.71V至3.465V,使其能够轻松与多种电压电平的器件直接连接,适用于混合电压环境。
在性能方面,该器件经过-4速度等级的优化,在典型条件下能够提供较高的内部运行频率。其采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,属于表面贴装型,尺寸紧凑,适合高密度PCB布局。工作温度范围覆盖商业级的0°C至85°C(结温),确保在常见的环境条件下稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的Lattice授权代理进行采购是保障产品来源与后续服务的关键。
凭借其平衡的逻辑密度、丰富的I/O和集成的存储资源,LCMXO2280C-4B256C非常适合应用于需要接口扩展、协议桥接和系统控制的各种场景。典型应用包括工业网络中的通信网关、消费电子设备中的显示接口处理、通信设备的线路卡管理以及测试测量仪器中的逻辑整合。其非易失性和快速启动特性也使其成为系统监控、上电时序管理和硬件初始化功能的理想选择。
- 型号:LCMXO2280C-4B256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO2280C-4B256C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款FPGA,采用256引脚CABGA封装。该器件集成了2280个逻辑单元和285个可配置逻辑块,提供高达28262位的片上RAM资源,支持实现中等复杂度的逻辑功能与数据缓冲。
其核心优势在于提供了多达211个可灵活配置的I/O,电压支持范围宽(1.71V-3.465V),便于与多种外围器件直接接口。作为非易失性FPGA,它具备上电即行特性,工作温度范围为0°C至85°C,适用于需要快速启动和可靠控制的桥接、扩展及管理应用。
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