

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:575-BGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 575BGA
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XC2V1000-4BGG575I技术参数:
XC2V1000-4BGG575I是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA产品中的一款高性能芯片,由Xilinx授权代理提供。该芯片采用先进的CMOS SRAM工艺制造,拥有约100万系统门的逻辑资源,为各种数字逻辑设计提供了强大的处理能力。
核心技术规格包括:575引脚BGA封装,支持3.3V工作电压,4速度等级(典型门延迟约4ns),提供丰富的I/O资源(最多约408个I/O),以及可配置的Block RAM存储器(最多约72Kb)。此外,芯片还支持多个全局时钟和专用时钟管理资源,确保精确的时序控制。
主要功能特性涵盖:灵活的逻辑资源配置(CLB)、专用的乘法器资源(适合DSP应用)、高速差分信号传输能力、以及多种配置模式(主、从、串行和边界扫描)。芯片支持JTAG编程接口,便于开发和调试,同时也支持多种配置存储方案,包括外部PROM和菊花链配置。
在应用方面,XC2V1000-4BGG575I广泛应用于:通信设备(如路由器、交换机)、工业自动化控制、数据采集系统、消费电子产品原型开发、以及需要高速信号处理的领域。其高性价比和灵活性使其成为中小规模逻辑设计的理想选择。
技术优势包括:低功耗设计(与同类产品相比)、强大的开发工具支持(Xilinx ISE套件)、丰富的IP核资源、以及良好的可移植性。Spartan-II系列作为Xilinx的经典产品线,拥有成熟的生态系统和广泛的市场认可度,确保了设计的长期稳定性和可维护性。
- 型号:XC2V1000-4BGG575I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:575-BGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:328
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:575-BBGA
- 供应商器件封装:575-BGA(31x31)
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XC2V1000-4BGG575I是Xilinx Virtex-II系列的高容量FPGA,提供100万门逻辑资源、1280个CLB单元和328个I/O接口,适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其737KB的嵌入式RAM为数据密集型任务提供了充足的存储空间,而1.425V~1.575V的工作电压范围和-40°C~100°C的宽温特性使其能够适应各种工业环境。
虽然该芯片曾以其高性能和可靠性在通信、工业控制和数据处理领域广泛应用,但目前已停产,不适合新设计项目。对于需要替代方案的项目,建议考虑Xilinx最新系列的FPGA,它们不仅提供更高的集成度和更低的功耗,还支持更先进的开发工具和更丰富的IP核资源,能够更好地满足现代应用的需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V1000-4BGG575I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















