

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-17EA-7FTN256C技术参数:
LFE3-17EA-7FTN256C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列FPGA芯片,采用先进的17K逻辑单元架构,内置2125个LAB/CLB,提供高达17000个逻辑元件/单元。该芯片采用1.14V ~ 1.26V低电压供电,符合现代低功耗设计要求。芯片采用256-BGA封装,提供133个I/O接口,适合各种复杂应用场景。
该FPGA芯片内置716800位RAM,提供强大的数据处理能力,支持高速信号处理和复杂逻辑运算。作为Lattice代理推荐产品,LFE3-17EA-7FTN256C在功耗优化方面表现突出,特别适合电池供电的便携设备。芯片采用表面贴装型安装方式,工作温度范围为0°C ~ 85°C,满足工业级应用需求。
LFE3-17EA-7FTN256C提供丰富的I/O资源,支持多种接口标准,便于系统扩展和集成。其256-BGA封装设计确保了良好的电气性能和散热特性,适合高密度PCB布局。芯片的716800位RAM资源支持多种存储架构,可灵活配置以满足不同应用需求。
该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其低功耗特性和丰富的逻辑资源使其成为理想的可编程逻辑解决方案。对于需要定制化硬件加速的应用,LFE3-17EA-7FTN256C提供了灵活的开发平台和强大的性能支持。
- 型号:LFE3-17EA-7FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFE3-17EA-7FTN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-17EA-7FTN256C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,具有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。芯片内置716800位RAM,支持复杂数据处理任务,133个I/O接口确保与外部设备的灵活连接。
该芯片采用1.14V ~ 1.26V低电压供电,表面贴装型256-BGA封装,工作温度范围0°C ~ 85°C,满足工业级应用需求。作为有源状态产品,LFE3-17EA-7FTN256C为通信、工业控制和消费电子等领域提供可靠的可编程逻辑解决方案。
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