XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
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XCKU5P-1SFVB784E技术参数：
Xilinx的Kintex UltraScale+系列XCKU5P-1SFVB784E是一款高性能FPGA，拥有47.4万逻辑单元和42MB嵌入式RAM，为复杂算法和高速数据处理提供强大计算能力。其304个I/O接口和低功耗设计(0.825V-0.876V)使其成为通信、数据中心和工业自动化领域的理想选择，能够实现高密度信号处理和系统级集成。
这款FPGA的784-BBGA封装和工业级工作温度范围(0°C-100°C)确保了在各种严苛环境下的可靠性。其丰富的逻辑资源可灵活实现定制加速功能，特别适合5G基站、雷达系统、高速交换机等需要实时处理大量数据的场景，同时提供足够的带宽和时序余量，满足未来系统升级需求。
- 制造商产品型号：XCKU5P-1SFVB784E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：27120
- 逻辑元件/单元数：474600
- 总RAM位数：41984000
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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