- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
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XCKU5P-1SFVB784E技术参数：
XCKU5P-1SFVB784E 是 Xilinx 公司 Kintex UltraScale+ 系列的高性能 FPGA 芯片，专为满足当今最严苛的应用需求而设计。这款芯片集成了先进的逻辑架构和高速接口，为数据中心、5G无线通信、视频处理和航空航天等应用提供卓越性能。
该芯片具有以下关键特性：
大规模逻辑资源：包含大量可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM，支持复杂逻辑设计和高效数据处理。
高性能DSP模块：专为信号处理优化，支持高精度运算，适合各种复杂的信号处理算法。
高速收发器：提供多个GTH/GTX收发器，支持高达32Gbps的传输速率，满足高速数据通信需求。
PCIe接口：支持Gen3和Gen4 PCIe协议，提供与处理器系统的高速连接。
低功耗设计：采用先进的低功耗技术，在提供高性能的同时有效控制功耗，降低系统整体成本。
XCKU5P-1SFVB784E 采用先进的 FinFET 技术制造，具有出色的信号完整性和时序性能。芯片支持多种高级开发工具和IP核，加速系统设计流程。作为 Xilinx中国代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥芯片性能优势。
这款 FPGA 特别适合以下应用场景：
数据中心加速：加速数据库查询、网络包处理和虚拟化，提高数据中心计算效率。
5G无线基础设施：支持大规模MIMO和毫米波处理，满足5G网络的高性能需求。
高清视频处理：实时视频转码、分析和增强，适用于广播和流媒体应用。
雷达和电子战：高性能信号处理和实时分析，满足国防和航空航天领域的严格要求。
医疗成像：CT、MRI等医学影像的加速处理，提高诊断精度和效率。
XCKU5P-1SFVB784E 的灵活性和可编程性使其成为各种创新应用的理想选择，能够满足不断变化的市场需求和技术挑战。
- 型号:XCKU5P-1SFVB784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:27120
- 逻辑元件/单元数:474600
- 总 RAM 位数:41984000
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
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Xilinx的Kintex UltraScale+系列XCKU5P-1SFVB784E是一款高性能FPGA，拥有47.4万逻辑单元和42MB嵌入式RAM，为复杂算法和高速数据处理提供强大计算能力。其304个I/O接口和低功耗设计(0.825V-0.876V)使其成为通信、数据中心和工业自动化领域的理想选择，能够实现高密度信号处理和系统级集成。
这款FPGA的784-BBGA封装和工业级工作温度范围(0°C-100°C)确保了在各种严苛环境下的可靠性。其丰富的逻辑资源可灵活实现定制加速功能，特别适合5G基站、雷达系统、高速交换机等需要实时处理大量数据的场景，同时提供足够的带宽和时序余量，满足未来系统升级需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCKU5P-1SFVB784E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
