XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSC3GA25E-6FN900C技术参数：
LFSC3GA25E-6FN900C是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，提供25K逻辑单元和6250个LAB/CLB资源，配备高达1.966MB的嵌入式RAM，满足复杂应用需求。该芯片采用900-BBGA封装，提供378个I/O接口，支持0.95V至1.26V工作电压，适应表面贴装安装。工作温度范围0°C至85°C，适合工业应用环境。
尽管目前状态为停产，但其丰富的逻辑资源和I/O配置仍使其成为多种嵌入式系统的理想选择，特别适合需要高性能和灵活性的应用场景。
- 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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