XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700AN-5FG484C技术参数：
XC3S700AN-5FG484C是Xilinx Spartan-3AN系列FPGA器件，拥有1472个逻辑单元和372个I/O引脚，提供13248个逻辑元件和368640位RAM资源，适合中等复杂度的数字逻辑应用。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行。
这款FPGA的高集成度和丰富I/O资源使其成为通信设备、工业控制、测试测量和消费电子产品的理想选择。484-BBGA封装便于高密度PCB设计，同时保持良好的信号完整性。无论是原型验证还是小批量生产，XC3S700AN-5FG484C都能提供灵活的硬件解决方案，满足工程师对性能和成本的双重要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S700AN-5FG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：372
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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